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![]() 电解铜箔是电子工业不可替代的主要基材,广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域,市场前景极为广阔。2008年,为适应市场对高档箔和特殊箔的紧张需求,我们在一期基础上,结合前期成熟技术和管理平台,投资7.08亿元,扩建1万/年高档箔生产线。该工程将采用国际上先进、成熟、节能的低温溶铜、溶液系统单元化、高电流、大辊径连续电沉积、张力自控、自动纠偏高的高速表面处理和特殊添加剂等,使生产出的18微米、12微米、8微米高档箔质量达到美国IPC-4562标准。且产品全部用于FR4玻璃布基板、多层印刷线路板及锂电池箔等高端领域。项目计划建设周期24个月,预计2010年6月达标达产。届时,电解铜箔生产规模将达到1.3万/年,可实现销售收入15亿元,利润2亿元以上。 [详细介绍] |