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自动封点银浆机主要用于TFT-LCD台阶面的TUFFY+UV封胶和FPC与玻璃边缘的UV点胶工艺,已达到保护线路不被刮伤和腐蚀,增强FPC粘结力的功能。
Conveyor进料>robot搬运>点Ag>划背面UV胶>背面固化>涂正面Tuffy胶>正面固化> robot搬运> conveyor出料
成熟的运动控制及驱动系统,提高了设备的稳定性和精度 | |
单点喷胶量可控制在10-100nl,精度为±2%,高频微量喷射最小单点胶厚为0.01mm,可容易实现最小喷胶厚度0.15mm,厚度精度±0.025mm的要求 | |
CCD视觉系统对产品进行精确检测定位 | |
三轴伺服机械手完成自动点胶、固化和喷胶 | |
定量点胶、喷胶系统进行高精度点喷胶 | |
配合高精密喷胶阀+数显精密点胶控制器,可满足产品工艺品质高和生产效率高的要求 | |
进出料及点喷胶位均安装静电消除器,以达到静电消除要求 | |
设备按无尘标准制造 | |
双胶桶供胶系统,含有胶量监控装置,非停机状态下进行胶材更换作业 | |
设备运行多模式可选,包含全自动在线模式和半自动模式以及手动模式作业 |
进出输送线:机械手搬运每次3件,满足3.5秒/件上料节拍
点银浆单元
银浆直径:Min:Φ1.0mm
银浆厚度:Min:0.3mm
点位精度:±0.1mm
划胶单元
划胶宽度:Min:1.0mm
堆胶形状:饱满,截面呈圆弧形
固化能量:400mj/cm²-1200 mj/cm²
封胶单元
封胶厚度:Min:0.2mm
封胶要求:满台阶覆盖,不上IC,不上CF,不溢到TFT背面
IC/CF间隙:Min:0.4mm
固化能量:400mj/cm²-1200 mj/cm²
产品规格:2~7吋,FPC≤150mm
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