智能化、电动化、网联化和共享化——汽车产业的新四化进程正如花如荼。在这场变革中，座舱作为智能化的核心部分扮演者重要的角色。

而更好的座舱体验，也会成为左右消费者购买的重要影响因素。

9月的高合展翼日上，高合汽车亮相了最新的高算力智能座舱平台。该平台最大的特点在于将实现高通QCS8550芯片在汽车行业的首发。

高通8550芯崭片露头角

一些行业人士表示，目前，对于座舱芯片企业来说，的确是一个绝佳的「比武周期」。一方面，车企有很多不同的需求，功能还在不断演进；另一方面，多域融合趋势下，芯片的能力复用，也很关键。

目前市场上广泛采用的高通8155芯片已被多个品牌选用，同时许多品牌开始将下一代8295芯片作为新车型的卖点进行推广。

然而，高合汽车不走寻常路，选择了高通QCS8550芯片。

这款芯片采用了台积电的4nm工艺，算力高达96TOPS，是8295芯片的三倍之多，突破了现有智能座舱的算力极限。智能座舱的竞争本质上是芯片算力的竞争。只有拥有更强大的芯片，才能支持复杂模型的部署，从而为用户提供更卓越的服务。

AI功能升级，支撑本地运行“Transformer模型”

8550芯片的支持使高合智能座舱有了在本地部署“Transformer模型”的可能性，尤其在自然语言处理（NLP）领域备受瞩目。

“Transformer模型”在人工智能领域扮演着关键角色。与常见的循环神经网络（RNN）和卷积神经网络（CNN）相比，“Transformer模型”引入了自注意力机制，能够高效处理长序列，解决计算效率低和难以捕捉长距离依赖关系等问题。

这使得“Transformer模型”在语言建模与预训练、机器翻译、文本生成与摘要、文本分类与情感分析、问答系统与对话系统等领域有着广泛应用。这些领域恰恰是智能座舱的核心功能，因此，采用“Transformer模型”将提升用户与座舱的互动体验。

随着高通8550芯片在高合智能座舱平台的部署，“Transformer模型”有望在车载端本地使用，使高合相关车型能够更轻松地处理语音命令、识别路况等AI驱动任务，无需担心将数据上传云端可能带来的隐私合规问题。这标志着一个重要的里程碑。

光线追踪技术

除了支持“Transformer模型”，8550芯片还支持硬件光线追踪技术，为用户带来沉浸式的图形渲染体验，无论是游戏还是观影，都有领先优势。

微软合作，推出本地语音大模型

高合汽车与微软的合作也备受瞩目。他们共同发布了基于 GPT 的本地语音大模型，这一模型能够支持多种方言的语音交互，为车辆语音控制带来了全新的可能性。

通过最新的芯片加速技术，云端识别合成能力将部署到车机端侧，使得语音助手的对话更为自然和智能。

展望未来

高通8550芯片的工程样车已开始调试，计划于2024年第一季度开始批量生产。

高合汽车在智能座舱技术领域的突破，将为消费者带来更出色的座舱体验，也可能引领竞品车型向8550芯片转型。高合汽车无疑实现了一次弯道超车，我们拭目以待，智能座舱的未来将更加精彩。