随着智能电动汽车的发展，智能驾驶功能加速上车，目前，智能驾驶功能作为汽车最具代表性的智能化功能已然成为主机厂智能化发展的核心领域。无论是人机驾驶时代，还是高级自动驾驶的未来，智能驾驶舱的主要属性都是第三生活空间，与第一空间、第二空间相比，具有“移动性”的特点。

未来随着智能驾驶技术的普及，智能座舱所能发挥的空间也就越大，舱驾一体化逐渐成为发展趋势，座舱域、智驾域、动力域、底盘域、车身域进行跨域融合，即先将部分域的功能集成到一个高性能计算单元内，再逐渐聚合更多的功能域。舱驾一体化则是将座舱域和智能驾驶域进行跨域融合，形成舱驾一体域控制器。

座舱域控制器和智驾域控制器合并成一个盒子，内部由多个SoC或者MCU芯片构成。这些芯片用于支持不同的功能，每个芯片以及芯片内的不同核上运行不同的操作系统。这种形式又可再细分成两种方案：A. 座舱和智驾功能分别部署在不同的板子上。B.座舱和智驾功能部署在同一个板子上。

舱驾一体对供应链提出了诸多挑战，首先是芯片，舱驾一体化的功能由一颗单SoC芯片来完成 —— 在芯片上运行虚拟机，通过虚拟机分割出不同的功能模块，来实现不同安全级别需求的舱驾功能。

其次是CPU与GPU，因为在芯片里面 CPU 是决定了数据处理能力，GPU决定了图像的渲染能力，GPU它比较适合并行运算。而座舱恰恰就是这个场景的最佳应用环境。因为在座舱里面目前最大的应用就是大屏。当然座舱里面不仅仅包含大屏，智舱里面包含HUD、音响，但智舱目前最大的一个特点就是大屏，大屏的渲染能力、显示效果，这就跟GPU 的能力就有很大的关系（GPU 就是 Gflops 的能力要强）。

舱驾一体化产业链

主机厂

1）哪吒

哪吒S的升级版采用采用浩智超算2.0架构，车身控制部分被划分成为“前后左右”四个独立的域，由中央计算中心统一控制。而在现款哪吒S上，采用的是来自华为的MDC610计算平台，但今年哪吒先后与英伟达和地平线签下了战略合作协议。而地平线高管此前曾经透露过，下一代征程6（J6）芯片也将会采用“驾舱融合”的设计，而且算力将能达到1000Tops。此外还有哪吒800V SiC碳化硅电驱系统，按照据说这台电机的最高转速可达到21000rpm。

2）小鹏

小鹏汽车的SR智能辅助驾驶环境模拟技术是基于高德第三代车载导航实现的，将导航与高精地图深度融合，并将智驾系统的感知、决策信息与车道级导航更加精准地匹配。在NGP功能激活的状态下，小鹏可以实现“SR智能辅助驾驶环境模拟”，将环境感知、定位、高精地图和高清渲染的画面融合，模拟真实的路况。SR（Surround Reality）系统能够展现驾驶员和智驾系统的责任边界，并提供准确的风险场景识别和清晰的分级接管提醒，告知驾驶员接管车辆的时机，增强人机共驾的安全性与可靠性。此外还有小鹏G9舱驾融合方案：上一代的中控系统CDU、仪表系统ICM和智驾系统XPU，在此方案中会整合到一个舱驾一体域控制器中。

3）集度汽车

集度的智驾“真冗余”方案在智驾域控失效时，智舱域控可以顺利接管车辆，起到冗余备份的作用。具体来说，就是将12个摄像头中的1个前视摄像头接入到智舱域，从而在紧急情况下，智舱的域控制器可以基于该摄像头的路况感知信息，实现紧急制动或者靠边停车功能。另外还有3D人机共驾地图，集度在座舱内基于现实环境通过仿真建模为驾驶员构建了一个虚拟的驾驶世界，实现静态地图导航和动态感知数据融合，打通虚拟场景与现实交通环境的障碍。

Tier1企业

1）德赛西威

基于多SoC芯片的舱驾融合方案2022年4月，发布车载智能计算平台“Aurora”—— 实现了从域控制器向中央计算平台的跨越。在硬件层面，该中央计算平台搭载英伟达Orin、高通SA8295和黑芝麻华山A1000三大SoC芯片；在功能层面集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等多个功能域；在结构形式上采用插拔式结构 —— 算力可伸缩配置，用于满足不同价位车型的多样化需求。

2）创时智驾

在硬件层面，正在规划两类高性能的舱驾一体域控制器：基于J5系列芯片和基于Orin系列芯片；在软件层面考虑采用成熟的中间件软件平台、支持多域融合的CarOS软件框架和支持应用软件开发的安全组件产品Safety Copilot。

3）中科创达

2022年初，发布基于高通SA8295芯片的硬件平台，实现一芯多屏座舱域控方案，并在高算力（CPU算力200K DMIPS、GPU算力3000G FLOPS、 NPU算力30 TOPS）和多摄像头支持能力下，实现座舱和低速泊车功能的融合，支持360°环视和智能泊车功能。