据外媒报道，半导体解决方案开发商OMNIVISION宣布推出用于汽车环视系统(SVS)、后视系统(RVS)和电子后视镜的3 MP分辨率片上系统(SoC)OX03D的新系列OX03D4C。该全新SoC可为汽车OEM厂商提供1MP升级到3MP的无缝路径，同时在1/4英寸光学格式中保持高性能、低功耗和最小的2.1μm像素尺寸。该OX03D4C具有完全集成的图像信号处理器(ISP)，能够实现140dB的高动态范围(HDR)，并包括下一代色调映射算法以及业界领先的LED闪烁抑制(LFM)性能。

(图片来源：OMNIVISION)
OMNIVISION汽车营销总监Andy Hanvey表示“客户需要查看应用程序时具有更高性能的解决方案。OX03D4C为首批上市产品，虽体积小巧，但功能丰富。我们的OX03D SoC可使汽车OEM客户从1MP过渡到3MP，并保持与上一代解决方案相同的光学格式和机制，从而加快高需求SVS摄像头的上市时间。”
OMNIVISION的OX03D4C在单个封装中包含像素阵列ISP。该产品经过优化可在整个汽车温度范围内提供理想的性能。该SoC具有105dB无运动HDR，总范围为140dB，并同时提供HDR和LFM，此外还包括用于高对比度图像的下一代色调映射算法，支持多种CFA模式，并且可以同时输出YUV和RAW处理流。该OX03D4C提供四个屏幕显示覆盖层，用于驾驶员指南，以及失真校正，以拉直具有宽视角的镜头的任何弯曲边缘。其功耗低于500 mW，因此可以使用塑料外壳以减轻重量并降低成本。
所有功能均内置于可用于汽车查看应用的最小摄像头模块中。该SoC采用a-CSP™封装，使得超小摄像头可安装在狭窄空间中。而图像传感器建立在OMNIVISION的PureCel®Plus-S堆叠芯片技术之上，该技术将图像传感器阵列与图像传感器处理管道分开。这种配置可支持额外的系统功能并提高传感器性能，同时与非堆叠传感器相比能够实现更小的占地面积。因此，采用PureCel®Plus-S技术构建的传感器能以最小芯片尺寸提供一流的图像质量和高性能。