当地时间11月9日，德国汽车零部件供应商博世集团发布声明称，将联合意法半导体、法雷奥-西门子汽车公司等欧洲7个国家的33家企业、大学及研究机构，在欧洲打造一条完整、弹性的碳化硅（SiC）产业链，从晶圆和其他基础材料，到成品 SiC 功率半导体器件和电力电子设备等都囊括其中。

该项目被称为“Transform”，预算超过 8900 万欧元，资金由欧盟及各国机构提供。这也是继欧盟酝酿推出新的芯片法案之后，其力图建立本土半导体供应链的又一次尝试。

2025年市场规模超百亿

“Transform项目的目的是确保欧洲在基于碳化硅的新技术方面的领先地位。”博世汽车电子部门执行副总裁延斯·法布罗斯基表示。

据了解，“Transform”项目于今年年初启动，重点关注汽车、工业、可再生能源等五大领域。博世指出，碳化硅现已被公认为是一种能够可靠替代硅的技术，传统功率半导体器件中的芯片多由超纯硅制成，与之相比，碳化硅半导体有更多优点，其具有更好的导电性，能够实现更高的切换频率，同时确保能量消耗更少。采用碳化硅芯片的电力电子设备可以在更高的温度下工作，可以节省能源。另外，碳化硅具有更高的击穿电场强度，这种材料制成的功率组件尺寸可以更小，同时提供更高的转换效率。

博世认为，碳化硅将在电动汽车动力系统、充电装置、电力供应基础设施等能源密集型领域大有可为，博世对其寄予厚望。就在今年4月，博世与江淮汽车签订战略合作框架协议，合作项目之一就是碳化硅逆变器。2021年上海车展期间，博世展出了碳化硅芯片。

作为新的半导体材料，碳化硅的应用备受期待。根据咨询公司Yole的预测，碳化硅市场将以每年30%的速度增长，到2025年，碳化硅的市场规模将达到25亿美元（约合人民币160亿元）以上。

基于此，博世及Transform项目参与方希望行业联手，研发新的碳化硅技术，以及必要的生产工艺和方法。该项目还将努力确保为欧洲供应商提供必要的生产机器和设备。

那么，除了博世外，Transform项目还有哪些成员？据了解，该项目汇集了奥地利、捷克、法国、德国、意大利、西班牙和瑞典的碳化硅产业链上的关键参与者，包括材料、基板、逆变器和转换器的供应商，具体有半导体设备生产商爱思强、法雷奥-西门子汽车公司、意法半导体、赛米控、Soitec半导体、布尔诺理工大学、塞维利亚大学等。

博世扩充欧洲芯片产能

已经持续一年多的半导体芯片危机让全球汽车行业意识到了车用芯片的重要性，也让中国、美国、韩国、欧盟等多个国家和地区政府将半导体产业提升到了新的战略高度。例如韩国在今年5月发布“K半导体战略”，计划未来十年投资510万亿韩元（约合人民币2.9万亿元），目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地。美国则以提高芯片供应链透明度为由，向台积电、三星电子等全球主要半导体企业勒索机密数据。欧盟委员会主席冯德莱恩近期在欧洲议会上表示，将提出新的欧洲芯片法案，打造最先进的欧洲芯片生态系统。

碳化硅是欧盟在半导体领域的新的联合攻关尝试。与此同时，欧盟一直在与本土及海外半导体厂商积极接洽，希望吸引其投资建厂，从而使得欧盟在全球半导体行业的地位进一步加重。根据欧盟今年3月提出的《数字罗盘2030》计划，欧盟希望到2030年，其在全球半导体领域的市场份额提升至20%，并实现2nm工艺制程。

当前，欧洲缺乏大型晶圆代工厂。欧盟积极拉拢英特尔和台积电到该地区建厂，英特尔同意建厂，正在考虑选址，但要求巨额补贴扶持，台积电则远赴美国建厂。作为本土厂商的博世正在扩充芯片产能。

今年6月，博世新建的德国萨克森州德累斯顿晶圆厂宣布落成，用于生产车用芯片。今年10月底，博世再次宣布，2022年将投资超4亿欧元（约合人民币29亿元），扩建德累斯顿晶圆厂和罗伊特林根晶圆厂，并在马来西亚槟城新建一个半导体测试中心，该中心将从2023年开始测试半导体芯片和传感器。“这些投资再次表明，拥有自己的半导体核心技术和制造能力具有战略重要性。”博世CEO邓纳尔表示。

（注：图片均来自于博世官网）