行至三月，“缺芯”蔓延至更多汽车厂商。

小小芯片给汽车产业带来的焦虑，正在新一轮的负面影响中持续发酵。对于汽车制造商来说，正值摆脱新冠肺炎疫情阴影、恢复工厂产能和库存的关键时期，面对久违的市场回暖和新机遇，芯片供应短缺无疑进一步加剧了整个行业的紧张情绪。

三月份以来，日本地震和美国寒潮对芯片生产的影响逐渐显现，而芯片制造巨头瑞萨的火灾又给多家汽车制造商的新车生产蒙上新的阴影。自去年末芯片危机爆发以来，当下的汽车产业依然正遭遇第二轮大规模的停产风波。

底特律缺芯加剧

由于全球半导体芯片的持续短缺，通用汽车再次按下生产端的暂停键。这一次，他们决定暂停北美中型皮卡的生产，为了将缺芯危机降到最低，他们计划把生产的重点放在更大尺寸且更有利可图的全尺寸皮卡和SUV车型上。

一个月前，通用因芯片短缺暂时关闭了位于美国堪萨斯州、加拿大和墨西哥的生产工厂，彼时该公司就对外表态，如若缺芯事态进一步扩大，他们将优先生产需求旺盛和利润较高的车型。

根据美国汽车工人联合会（以下简称：UAW）本周三发给通用员工的消息，该公司位于密苏里州工厂将从下周一开始停工，一直持续到4月12日，现阶段，该生产基地承担着通用GMC Canyon和雪佛兰的皮卡车型科罗拉多。与此同时，通用汽车还表示该工厂的货车生产不会受到停产影响。

UWA还借此机会宣布，通用汽车计划将既定的停产时间提前两周，从5月24日至7月19日，以便在下半年腾出更多时间生产新产品。通用汽车发言人大卫·巴尔纳斯（David Barnas）证实了上述的一系列停产计划，他们曾于上个月预测，芯片问题将导致该公司年度收益损失高达20亿美元。

“通用汽车将继续利用一切可用的半导体芯片，为客户优先生产和销售最受欢迎和需求最大的相关车型。”巴尔纳斯在一份电子邮件声明中对外表示，在芯片短缺这件事情上，通用至今没有在任何一个全尺寸皮卡工厂停产或削减班次。”

在通用的温茨维尔皮卡工厂，两位不愿意透露姓名的小时工向底特律媒体提供了一组数据，超过2万辆中型皮卡正停放在某个区域，他们正在等待芯片供给到位，完成最终生产并发货销售。

由于全球半导体芯片短缺和美国的冬季风暴，同属底特律阵营的福特汽车也于三月中旬取消了两家工厂的轮班，转而生产没有特定零部件需求的皮卡F-150和SUV车型锐界。当然，这两款车型利润较高，优先生产也有利润率汇报方面的考量。

福特发言人表示，三月份受芯片影响的车型数量预计将达到“数千辆”，由于芯片短缺的供应波动，她拒绝透露更多的停产细节。但是，芯片危机可能会给福特今年的利润减少10亿至25亿美元。

韩系车面临生产中断

就在最近，芯片供应的负面影响已逐渐波及到韩国汽车制造商，韩国政府相关领导已于3月初拜访了台湾，与台湾经济负责人王美花等进行会面交流。据悉，以三星为首的南韩半导体制造商无法在短期内满足车用芯片的生产需求，韩国汽车制造商们迫切需要台湾联电、台积电等公司在芯片供给方面的援助。

目前，韩国通用汽车的富平工厂受芯片供给的制约，产能利用率已下滑至50%；现代和起亚现阶段只有两到六周的芯片库存，按照这样的态势发展下去，可能在4月遭遇生产中断，且相关减产或将持续到6月。

英国《金融时报》近日撰文分析，现代汽车在过去的2020年积累了大量芯片库存，所以该公司迄今为止算是大型汽车制造商中停产最晚的一家，但毕竟存货有限，现有的芯片仅能维持到今年4月。当下，现代汽车正在调整生产计划，减少半导体库存不足的车型生产，并优先在产能上排期热销车型。

一直以来，现代汽车从博士、大陆和现代摩比斯等零部件供应商那里获得芯片相关的零部件，但现阶段不得不从新的渠道采购芯片。据悉，该公司已经向日本电装进行芯片供给方面的谈判，但目前较为棘手的问题是，该公司大规模向日本芯片巨头瑞萨电子采购晶圆，但现阶段的瑞萨也因停产陷入供应困境。

日本芯片巨头雪上加霜

3月19日凌晨，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的主力生产基地那珂工厂发生火灾，给该公司尖端半导体晶圆产品的生产线受到了损害。

鉴于该工厂是车载半导体的主力工厂，如果停产时间因火灾延长，可能会对全球持续不足的半导体供应产生负面影响。据《日本经济新闻》报道，瑞萨电子已经于20日上午开始对现场生产进行验证，并成立了跨部门的紧急应对部门，对受灾状况确认后再做最终的应对策略。

根据瑞萨电子的官方文件，火灾发生在那珂工厂N3栋1楼，这里承担着300毫米晶圆的生产。截止目前，火灾没有造成员工的人身伤害，也没有建筑物的受损，但部分生产设备的正常使用受到了限制。

其中，负责300毫米晶圆生产的N3栋已经停止了生产，恢复生产时间待定；而负责200毫米晶圆生产的N2栋和负责晶片测试工程的WT栋运转正常，相关产品依旧在持续发货。

最近几个月，瑞萨电子因车载半导体不足，已经将部分此前委托给台积电等外部生产的半导体转为自己内部生产。值得一提的是，发生火灾的工厂大楼正在批量生产从台积电移交的尖端产品，如果持续停产，对汽车半导体芯片供应的影响可能会持续扩大。

对于这家日本半导体巨头来说，今年第一季度意外频发，该公司的那珂工厂因福岛近海发生地震而在2月一度停产，引发了业界对车载半导体芯片供给短缺的进一步担忧。

该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。

在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

瑞萨电子高管曾于上周警告称，全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年。与其他行业领军企业一样，瑞萨电子也在做准备，以应对芯片短缺给汽车和电子产品生产带来的影响，而这种影响将持续到夏季之后。

日系三雄再遇生产瓶颈

一直以来，丰田、日产以及本田在内的日本汽车制造商都是瑞萨电子的客户，鉴于这家电子制造巨头生产受阻，越来越多的日系车企开始重新审视瑞萨火灾对其生产的负面影响。

不仅如此，遭遇福岛近海地震后再经历核心工厂的火灾，瑞萨电子最近的“水逆期”极有可能加剧全球半导体供应的短缺危机。路透社分析，瑞萨对汽车制造商的影响可能会从日本蔓延到欧洲和美国的各大汽车制造商，因为该公司在全球汽车微控制器单元芯片市场占有高达30%的份额。

东海东京研究所（Tokai Tokyo Research Institute）高级分析师杉浦诚司表示，瑞萨的芯片可能需要一个多月的时间才能恢复正常供应，鉴于此，即使是供应链预备方案较为完善的丰田，也会在4月和5月面临生产方面的不确定性。“我认为，包括本田、日产和其他日系制造商也将受此影响，不能掉以轻心。”

来自市场研究公司Omdia的分析师南川明则认为，瑞萨的火灾发生在全球芯片库存最低的时间节点，他预计产能方面的完全恢复可能需要三个月甚至半年的时间。

本田汽车本月中旬对外表示，供应链等问题将迫使该公司暂停大多数美国和加拿大整车生产基地的正常运营。

这次停产估计将持续一周时间，涉及美国和加拿大的5家工厂，主要原因，是半导体的采购困难持续不断，再加上最近北美的西海岸港口较为拥挤，海上运输停滞，导致来自亚洲的零件供应按下暂停键。虽然汽车需求正在逐渐恢复，但零部件不足对生产的影响将持续很长时间。

停止生产的是美国俄亥俄州、印第安纳州、阿拉巴马州和加拿大安大略省的几家工厂，预计从22日开始休息一周，但本田方面并没有对外公布减产的具体规模。

当然，2月以来袭击美国的创纪录寒流、以及南部德克萨斯州的大规模停电导致部分零件企业生产中断，也是影响此次生产调整的主要因素之一。

日产汽车也从19日开始，对美国田纳西州、密西西比州的两家工厂和墨西哥的一家工厂进行停产，原因是世界性的半导体不足，但该公司尚未公布受影响的新车生产数量。

根据IHS Markit的最新数据，芯片短缺目前已影响到几乎所有的大型汽车厂商和零部件供应商，今年全球汽车产量将因此减少67.2万辆。投行摩根士丹利则分析，鉴于福特和大众等车企都预计第一季度产量将下降10-20%，这意味着总销量将减少数百万辆。

上述汽车制造商的最新举措，是汽车行业试图解决全球芯片短缺的最新反馈，而根据咨询公司艾睿铂（AlixPartners）的预计，芯片问题将使全球汽车产业2021年度的整体营收减少606亿美元。