1月7日，中国人工智能芯片公司地平线对外宣布完成C2轮融资，本轮融资规模为4亿美元，由Baillie GiFFord、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。
至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元（约合人民币35.5亿元）。
除领投方外，参与C2轮融资的其他机构还包括：Aspex思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。
地平线表示，计划将资金主要用于加速新一代L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
据了解，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
2019年8月份，地平线发布了征程2车规级AI芯片，并且货量已超10万，搭载此款芯片的汽车实现了L2+级自动驾驶。值得一提的是，征程2也是国内首款车规级AI芯片。
目前，地平线正在全力研发征程5芯片，该芯片面向更高等级的自动驾驶场景，单芯片就能达到96 TOPS的AI算力，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力。
下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。
