“很遗憾，在半导体制造方面，华为只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”

“今年，可能是我们的最后一代华为麒麟高端芯片。”

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国的制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造。

华为芯片断供：自主研发出来了，却造不了

3个月前爆出了两条有关华为的消息：

一是美国允许将华为对美企销售设备的时间再次延长90天。

乍一看，似乎美国的政策还很“人道”，但紧接着美帝就来了一记重拳——

"美国限制华为采购使用美国技术和软件生产的芯片。"

简单来说，只要是在老美管制清单中的生产设备，为华为代工前都需征得美国政府的同意，时间上有120天的缓冲期。

受新规影响，自今年5月15日起，台积电就未再接受过任何来自华为的订单。而如果美国政府对华为的制裁政策不变，台积电将在9月14日之后停止对华为供货。这意味着华为自研的麒麟9000芯片也即将断供。

简单来说就是，华为因为无法自己制造芯片而被美国卡了脖子。

尽管华为海思已是顶尖的芯片设计公司，但美国不让台积电代工，它的高端芯片就只能断货。中芯国际也是颇具规模的芯片制造商，而美国不让ASML卖EUV光刻机，它也会被“锁死”。

由于掌握着芯片设计软件EDA、光刻机光源部件、指令集架构等核心技术，美国在芯片领域具有强大的“统治力”。而华为面对高端芯片断供的现实，一时间也没有找到破解之。

华为芯片的断供，也让网友开始担心——“手机芯片都要断供了，汽车还会远吗？”

车载芯片，也会受制于美帝吗？

那么，国内车企有没有可能像中兴、华为一样，在关键芯片上被美国“卡脖子”呢？

要回答这个问题，我们先要搞清楚什么是芯片。

简单来说，芯片在电子产品中的功能相当于人脑，用来加载、储存或计算来自其他电子元件的各项数据。而按照使用环境的不同，芯片又分为商业级、工业级、汽车级、军品级、航天级等不同级别。

不同级别的芯片也存在较大差异。比如，华为麒麟芯片属于商业级，它对芯片制程的要求相当高，7nm制程工艺相当精密，全世界也仅有台积电、英特尔及三星三家厂商能够生产。而汽车级车载芯片主要集中在控制发动机工作的ECU、整车控制的VCU和车机系统芯片等，其制程基本在14nm-28nm之间，虽然不及7nm制程工艺先进，但它对使用环境、耐用性和良品率却有着更高的要求。

国内车企又是如何获得车载芯片呢？绝大多数都是：进口！

目前主流的汽车电子芯片品牌有恩智浦(荷兰)、英飞凌(德国)、意法半导体(意大利&法国)、瑞萨(日本)、赛普拉斯(美国)等。不过，车载芯片大多不是国内车企直接采购获得，而是博世、大陆等一级供应商整合在自己的系统中再出售给国内车企。

在笔者看来，美国应该不会利用技术壁垒，在汽车级芯片上卡中国车企的“脖子”，毕竟钱还是要赚的。再说了，中国自主汽车品牌在美国市场的占有率几乎为零，似乎也没必要以维护“国家安全”为由不遗余力的打压。而且在中国，合资车企占据了更大的市场份额。不过对于不按常理出牌，甚至有些丧心病狂的川建国来说，又一切都有可能。

这方面，吉利汽车早有布局，其自主研发的E系列智能网联车机芯片，在去年开始已经搭载到了博越PRO上。但对于整个汽车行业来说，吉利只是个例。

相比之下，对于想弯道超车的新能源汽车和着眼未来的智能汽车来说，车载芯片问题可能会比较棘手。

要知道，在新能源汽车和智能汽车上，最重要的两块芯片是IGBT电控芯片和自动驾驶芯片。

IGBT电控芯片可以说是汽车电控的核心，如交流与直流的转换、电压高低的转换，以及对电机的变频控制，甚至热管理系统、智能系统、空调系统等都离不开IGBT。在一定程度上，IGBT的性能直接决定着电动汽车的性能。一般情况下，一辆纯电动汽车需要数百个IGBT模块，其成本占整个电控部分成本的近50%，同时占整车成本的近10%。

遗憾的是，我国新能源汽车采用的IGBT电控芯片及模块90%以上都需要进口。尽管比亚迪的IGBT 4.0芯片已经量产，并已搭载在唐EV车型上，但这对于整个中国汽车产业来说，同样也只是个例。

再看看自动驾驶芯片，情况也不容乐观。

在自动驾驶领域，如果说车载摄像头、毫米波雷达以及激光雷达是人的眼睛、手、嗅觉等感官部位，那自动驾驶芯片就可以比作是人的大脑，负责处理各类复杂计算。

不管是L2、L3还是L4级自动驾驶辅助功能，都需要硬件的支持，也只有通过自动驾驶芯片，才能在短暂的数秒内把数以百G的信息通过传感器进行接收和处理，最终让车辆做出正确的动作。

而高端自动驾驶芯片市场依旧是欧美企业的天下，包括英伟达、Intel、高通、德州仪器、Mobileye等企业。在造车新势力中，蔚来ES8车型就搭载了Mobileye的Q4自动驾驶芯片，而零跑汽车则选择采购了德州仪器的产品。

（英伟达自动驾驶芯片）

值得一提的是，在自动驾驶芯片领域也有一个例外，那就是特斯拉。由于芯片研发过于烧钱，一般车企是不直接参与的，基本都是外购。只有特斯拉采用了自家的FDS芯片，而且还是14nm制程的高等级。因此，特斯拉不但是一家新能源车企，还是一家高端汽车芯片企业。所以说，特斯拉股票估值那么高也是有原因的。

反观国内，比较知名的芯片企业有华为海思(昇腾)、联发科、地平线和黑芝麻智能等。其中，黑芝麻的芯片在算力上已经相当接近特斯拉的FDS，但功耗却减少了一半有余，性价比还是很不错的。

值得一提的是，长安UNI-T的自动驾驶芯片就来自于地平线征程二代。不过，征程二代芯片依旧是由台积电代工，如果美国想断供也还是分分钟的事。

总而言之，即便国内芯片企业在研发设计上有所突破，但芯片制造之路依旧可以被美国所阻断。毕竟，车规芯片最重要的可靠性认证AEC标准都是美国人搞出来的，想彻彻底底绕过美国并非易事。

写在最后：

总有人说，如果我们有一台荷兰ASML光刻机就不会被美国“卡脖子”了。但当你有了ASML光刻机后，你会发现芯片材料我们跟不上了；即便是解决了材料问题，又发现技术已经迭代了......从根本上讲，科技并不好弯道超车。

庆幸的是，我们还有足够强大的市场，它具有不可忽视的调节作用。尽管“内循环”的效果不及“外循环”，但至少为自主芯片产业赢得了宝贵的时间。目前，国内已经集合了诸多资源，共同攻关，力求最快突破美国封锁。

中国加油！