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自动封点银浆机主要用于TFT-LCD台阶面的TUFFY+UV封胶和FPC与玻璃边缘的UV点胶工艺，已达到保护线路不被刮伤和腐蚀，增强FPC粘结力的功能。
Conveyor进料>robot搬运>点Ag>划背面UV胶>背面固化>涂正面Tuffy胶>正面固化> robot搬运> conveyor出料
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成熟的运动控制及驱动系统，提高了设备的稳定性和精度 |
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单点喷胶量可控制在10-100nl，精度为±2%，高频微量喷射最小单点胶厚为0.01mm，可容易实现最小喷胶厚度0.15mm，厚度精度±0.025mm的要求 |
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CCD视觉系统对产品进行精确检测定位 |
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三轴伺服机械手完成自动点胶、固化和喷胶 |
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定量点胶、喷胶系统进行高精度点喷胶 |
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配合高精密喷胶阀+数显精密点胶控制器，可满足产品工艺品质高和生产效率高的要求 |
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进出料及点喷胶位均安装静电消除器，以达到静电消除要求 |
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设备按无尘标准制造 |
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双胶桶供胶系统，含有胶量监控装置，非停机状态下进行胶材更换作业 |
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设备运行多模式可选，包含全自动在线模式和半自动模式以及手动模式作业 |
进出输送线：机械手搬运每次3件，满足3.5秒/件上料节拍
点银浆单元
银浆直径：Min：Φ1.0mm
银浆厚度：Min：0.3mm
点位精度：±0.1mm
划胶单元
划胶宽度：Min：1.0mm
堆胶形状：饱满，截面呈圆弧形
固化能量：400mj/cm²-1200 mj/cm²
封胶单元
封胶厚度：Min：0.2mm
封胶要求：满台阶覆盖，不上IC，不上CF，不溢到TFT背面
IC/CF间隙：Min：0.4mm
固化能量：400mj/cm²-1200 mj/cm²
产品规格：2~7吋，FPC≤150mm
