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公司于2014年11月11日,成功在新三板挂牌,证券代码:831314。公司是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。 [详细介绍] |