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用于LCM/LCD+TP的LOCA的水胶涂胶贴合工艺。设备主要由主体机架、上涂胶机构、下涂胶机构、贴合对位平台、CCD对位机构、翻转贴合机构、平行光检测机构、涂胶系统和自动控制系统组成。
涂胶模式采用图形涂胶方式，大气贴合，保证连续生产的稳定性。
设备参数：
1、产品类型： LCM/LCD+TP （LCM可带铁壳）
2、适合尺寸：7-15.6inch
3、胶水粘度：1500~3500cps
4、涂胶厚度:0.1-1mm
5、出胶精度:≤±1%
6、厚度均匀性:≤±20%
7、施胶方式：单/双螺杆阀点胶
8、胶水类别：单组分丙烯酸&单/双组份有机硅
9、对位方式:CCD自动对位
10、对位精度:≤±0.1mm
11、贴合环境:大气贴合
