行业应用:
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
机器优点:
1、配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,最小孔径可达100μm。
2、进口直线电机运动平台,有效行程为500mm×350mm,重复精度为1μm,定位精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征。
5、自助研发软件Strongcut,激光能量在软件中可调节控制。
QCW光纤激光微细切割钻孔系统